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LSI・パッケージ・PCBの統合設計

LSI・パッケージ・PCBの統合設計
昨今のエレクトロニクスの新製品開発においては、LSIがトリガーとなるケースが増えています。当然ですが、開発者が設計するエレクトロニクスシステムにおいて、LSIは他の部品とともに基板に実装されて初めて製品として期待される性能を実現します。微細化、複合化、高性能化する最新のLSIを使ったエレクトロニクス製品設計は、基板設計者にとっても難易度の高い設計領域となります。

図研では、FPGAをはじめとしたLSI、パッケージ、基板それぞれの設計を連携させ、設計者がコンカレントに最適化設計を進めていくことを支援するソリューションを提供しています。LSI、パッケージ、基板設計をコンカレントに連携させることにより設計工数を削減し、開発リードタイムの短縮が期待出来ます。

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