从系统全局的角度实现设计/验证

基于Windows的操作环境直观易懂
优化了对话框面板菜单，便于设计人员专注于画面。具有优异的可定制性，能按设计人员的想法来设定功能区、快捷键、帮助菜单、快速访问工具栏、拨弦操作等UI。还支持触屏操作，实现了直观的画面操作。

性能具有压倒性优势
充分运用了最新的硬件及软件技术，性能远超传统系统。
此外，不仅单项功能的速度有所提升，而且通过改进操作系统还缩短了达成目标所需的时间。

Design Force实现了着眼于系统全局的设计。除单个PCB板外，还提供多个PCB板的概念及专用功能，可在设计的同时考虑与其他PCB板的制约等。另外，还与构思设计、电路设计、制造设计/制造性验证等各工具协同作业，实现了产品开发上下游全流程的流畅设计。

另外关于分析环节，安装有Design Force特有的高速仿真工具，通过在设计阶段简单地进行验证，能够在初期改善噪音质量。

并且，Design Force最新的架构在与SI/PI/EMI、热力、应力等各种外部分析验证工具的整合方面，也展现了高兼容性。可与Keysight Technologies公司、ANSYS公司、CST公司等公司的各种工具协同作业，构建符合客户设计需求的最佳分析验证环境。

Design Force具备可灵活应对各种设计流程的架构，可以根据客户的设计过程构建最佳流程。

此外，还可结合需求进行同时并行设计，即多名设计人员按照分割的区域，如芯片、封装、PCB板等单个对象或多项的组合同时推进设计，有助于提高设计工作的效率。

可以与外部系统进行开放式协作，也是Design Force的一大特点。可以从其他系统以通用格式导入CAD数据、网表、限制条件等，或者从Design Force直接输入输出ODB++数据。还备有便于与PLM等IT系统协同作业的通用API。

Design Force的3D图像技术及支持多对象分层设计的编辑功能非常适合元器件内置PCB板、复合装置等复杂3D结构的设计。另外，可在同一画面中动态编辑以往分开进行设计的芯片、封装、PCB板，实现最优设计。

【元器件内置PCB板】
3D显示使得将有源器件及其外围元器件集中从表层移动到内层等编辑操作简便易行，提高了元器件内置PCB板的布局效率。

【LSI/封装协同设计】
除了过去的LEF/DEF格式，还支持Si2的OpenAccess数据库。提高了与半导体设计工具的兼容性。而且还配备了使半导体与封装之间的I/O同时最优化的功能。

【封装设计】
凭借用于处理结合线、焊盘、晶片等封装设计特有数据的专用功能及3D显示功能，提高封装设计的工作效率。

【基于3维安装的大规模复合装置设计】
适应使用了插件的复合装置、使用了TSV的半导体安装设计、以及将这些与SiP组合起来的大规模复合装置的先进安装技术。

另外，近年来备受关注的MID（Molded Interconnect Device = 成型电路部件）设计也在图研的计划范围内。

通过将CR-5000 Lightning的自动布线功能与Board Designer的细致对话式布线功能整合到一个平台，无需转换数据即可使用自动布线功能。Design Force强大的自动辅助功能，有助于提高设计团队的作业效率和质量水平。

Design Force的自动布线功能安装了多种软件，包括从单端到差动、总线，从选择了要布线的信号的一瞬间起，无需选择指令，自动布线算法即可无缝辅助布线的“Trunking”；根据各种布线长度的制约条件控制布线长度的“Lengthen”；沿着鼠标轨迹自动生成最佳布线路径的“Active45”等。

DRAGON EX是可以作为选购件在Design Force中进行追加的战略型自动布线系统。从高级布线战略的设定、到利用了自动辅助功能的布线，可以选择广泛的布线战略。此外，对于BGA等难以抽出的元器件，DRAGON EX的扇出布线可以识别最佳抽出点，并自动一次生成通路，大幅减少了大规模BGA布线中的瓶颈。

Design Force采用的最新3D图像技术，与市场中流通的主要3D数据格式的兼容性非常高，可以与需要各种3DCAD和3D数据的CAE工具进行双向数据传输。Design Force的这种其他EDA工具所不具备的独特3D设计潜力，实现了过去不可能实现的、划时代的、顺畅先进的电子机械协同设计和设计审阅环境。

【电子机械协同设计的最新应用例】
下图示出了传统的PCB板CAD中无法实现的与框体模型的协同设计。将不具有电气元件的框体引入Design Force，进行电气设计时也将机械要素考虑在内。实现一站式设计，无需反复将数据传输至机械CAD进行确认，之后再回到PCB板CAD进行调整。