共同开发协议旨在推进先进的 3DIC 封装解决方案和 EDA 工作流程，以实现 AI 加速器应用架构。
Zuken Inc.（日本神奈川县横滨，总裁兼首席运营官：Jinya Katsube，以下简称“Zuken”）与 IBM Corporation（美国）签订协议，作为 AI Hardware Center（由 IBM Research 运营的研发组织之一，IBM Research 是全球领先的研究机构，负责 IBM 的基础研究）成员，参与其研发项目。该公司宣布已签署协议参与该项目。
IBM Research AI Hardware Center 总部位于纽约州奥尔巴尼市，是一个全球性研究中心，致力于开发下一代芯片和系统，这些芯片和系统具备所需的强大处理能力和前所未有的处理速度，可充分发挥 AI 的潜力。该中心基于从底层开始构建人工智能系统的整体研究方法——从材料到芯片、器件、架构及整个软件堆栈——通过广泛的合作伙伴生态系统，为下一代人工智能系统奠定基础。
IBM Research AI Hardware Center（由 IBM 公司提供）
Zuken 参与 AI Hardware Center 研发项目，致力于实现先进 AI 加速器应用架构所需的异质芯片集成封装解决方案，主要涉及先进半导体的三维集成电路（3DIC）封装设计和 EDA 领域的工作流程。研发工作将涵盖中心在数字和模拟加速器项目中研究的深度学习加速器核心原型的展示与评估，并在此过程中开发材料、工艺、集成和组装方法，同时通过建模、仿真和硬件评估展示可靠性和性能。
IBM Research AI Hardware Center 主任 Jeff Burns 在评论 Zuken 参与研发项目时表示：“我们很高兴能与 Zuken 合作，加速芯片封装与 AI 硬件的创新。这些进展将在挖掘未来人工智能所需的性能和效率方面发挥关键作用。”
Zuken 高级执行官 CTO Kazuhiro Kariya 补充道：“我们很高兴能与 IBM Research 合作，成为 IBM Research AI Hardware Center 的一员。我们独特的系统级设计平台通过提供 SoC/封装/PCB 共同设计环境，为 3DIC 先进封装中的‘异质集成’设计流程创新做出贡献。Zuken 的目标是在高端设备开发的下一代生态系统中扮演关键角色。”
Zuken 认为，3DIC 封装设计所涉及的技术为各领域的技术创新提供了重要的技术基础，而产业联盟的开放式合作在这一领域至关重要。公司参与 IBM Research AI Hardware Center 研发项目即为一例，我们将持续积极推动此类合作，以进一步提升公司目前所开发的电子系统设计技术，并将该技术提供给更多客户。公司未来将继续积极推动类似合作。
Left : Jeff Burns, Director, IBM Research AI Hardware Center
Right : Kazuhiro Kariya, Senior Managing Executive Officer, CTO, General Manager of R&D Division