株式会社图研（神奈川县横滨市，代表取缔役社长 胜部迅也，以下简称图研）将开始销售业界首款※EMC验证工具“3D EMC Adviser”，其融合了电气与机械，用于印刷电路板设计。
电子设备产品的EMC对策需要考虑各种噪声的传播路径和影响，不仅要考虑安装作为噪声源的电子零件和电路的印刷电路板，还要考虑连接壳体和多个电路板的线束、通信线路等。通常，在设计阶段，是用单个印刷电路板进行EMC验证，但最终是通过使用样机的EMC试验来确认有无噪声，因此，如果在此时发现问题，则需要返回电路板设计或机械设计来变更设计，而这是导致重大设计延迟的主要原因。
新产品“3D EMC Adviser”可在印刷电路板设计中导入机械数据，并在电路板设计CAD「CR-8000 Design Force」的3D空间上，考虑“电气与机械”、“电路板与电路板”等多个对象在产品中的位置关系，并将它们一体化，来进行EMC验证。由此，可避免在设计过程中导致EMC问题的主要因素，并尽可能减少在研发周期或成本方面造成重大损失的实机验证后的设计变更。
“3D EMC Adviser”优先搭载有市场需求较高的“电路板屏蔽”和“内部噪声干扰”这两项新验证功能，并计划逐步扩展验证功能。
※在2023年5月23日的面向PCB（印刷电路板）的EDA（电子设计自动化软件）中
