株式会社图研（以下简称”图研”）开发了支持英特尔公司电路图审阅服务最新格式”ISCF”的模块”ISCFexportforIntelSchematicReview”。
“ISCF”为了缩短英特尔插件专用产品搭载电路的审阅期限，改进了过去的以EDIF为基础的格式，新增了E网络信息（电气连接信息）和总线信息，并且通过纠正数据冗余，大幅缩小了数据。
该模块的DesignGateway版/SystemDesigner版，从11月中旬起均可从图研的技术支持网站上下载，只要是图研用户，均可无偿利用。
利用该模块开发特尔插件专用产品搭载电路的图研用户，可以比过去更加迅速而又正确地获得审阅结果。
在正式发布之前，由Intel Corporation的ErikEErlandson在美国举办了相关技术讲演”Zuken Innovation World Americas”（举办日期：10月16日（周二）-17日（周三），举办场所：美国加利福尼亚）。
此外，在国内的”Embedded Technology2012/插入综合技术展”（举办日期：11月14日（周三）-16日（周五），举办场所：PACIFICO横滨），图研在英特尔公司的展台内参展，展出了该模块。